EP3SE260F1152I3N
Nur als Referenz
Teilenummer | EP3SE260F1152I3N | ||||||||||||||||||
PNEDA Teilenummer | EP3SE260F1152I3N | ||||||||||||||||||
Beschreibung | IC FPGA 744 I/O 1152FBGA | ||||||||||||||||||
Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
Stückpreis |
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Auf Lager | 365 | ||||||||||||||||||
Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
Voraussichtliche Lieferung | Jan 10 - Jan 15 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EP3SE260F1152I3N Ressourcen
Marke | Intel |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | EP3SE260F1152I3N |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Datenblatt |
EP3SE260F1152I3N, EP3SE260F1152I3N Datenblatt
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EP3SE260F1152I3N Technische Daten
Hersteller | Intel |
Serie | Stratix® III E |
Anzahl der LABs / CLBs | 10200 |
Anzahl der Logikelemente / Zellen | 255000 |
Gesamtzahl der RAM-Bits | 16672768 |
Anzahl der E / A. | 744 |
Anzahl der Tore | - |
Spannung - Versorgung | 0.86V ~ 1.15V |
Montagetyp | Surface Mount |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paket / Fall | 1152-BBGA, FCBGA |
Lieferantengerätepaket | 1152-FBGA (35x35) |
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Lattice Semiconductor Corporation Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO Anzahl der LABs / CLBs 80 Anzahl der Logikelemente / Zellen 640 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 74 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.71V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-TQFP (14x14) |
Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 6144 Gesamtzahl der RAM-Bits 36864 Anzahl der E / A. 68 Anzahl der Tore 250000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-VQFP (14x14) |
Intel Hersteller Intel Serie Stratix® II Anzahl der LABs / CLBs 4548 Anzahl der Logikelemente / Zellen 90960 Gesamtzahl der RAM-Bits 4520488 Anzahl der E / A. 902 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1508-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1508-FBGA (30x30) |
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie XC3000A/L Anzahl der LABs / CLBs 144 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 30784 Anzahl der E / A. 82 Anzahl der Tore 3000 Spannung - Versorgung 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 100-BQFP Lieferantengerätepaket 100-PQFP (20x14) |