EP3SE110F1152C3N
Nur als Referenz
Teilenummer | EP3SE110F1152C3N |
PNEDA Teilenummer | EP3SE110F1152C3N |
Beschreibung | IC FPGA 744 I/O 1152FBGA |
Hersteller | Intel |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 2.304 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
Voraussichtliche Lieferung | Dez 27 - Jan 1 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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EP3SE110F1152C3N Ressourcen
Marke | Intel |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | EP3SE110F1152C3N |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Datenblatt |
EP3SE110F1152C3N, EP3SE110F1152C3N Datenblatt
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EP3SE110F1152C3N Technische Daten
Hersteller | Intel |
Serie | Stratix® III E |
Anzahl der LABs / CLBs | 4300 |
Anzahl der Logikelemente / Zellen | 107500 |
Gesamtzahl der RAM-Bits | 8936448 |
Anzahl der E / A. | 744 |
Anzahl der Tore | - |
Spannung - Versorgung | 0.86V ~ 1.15V |
Montagetyp | Surface Mount |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Paket / Fall | 1152-BBGA, FCBGA |
Lieferantengerätepaket | 1152-FBGA (35x35) |
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Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOOe Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 75264 Gesamtzahl der RAM-Bits 516096 Anzahl der E / A. 620 Anzahl der Tore 3000000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 896-BGA Lieferantengerätepaket 896-FBGA (31x31) |
Intel Hersteller Intel Serie FLEX-10KE® Anzahl der LABs / CLBs 624 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4992 Gesamtzahl der RAM-Bits 49152 Anzahl der E / A. 191 Anzahl der Tore 257000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-6 SXT Anzahl der LABs / CLBs 37200 Anzahl der Logikelemente / Zellen 476160 Gesamtzahl der RAM-Bits 39223296 Anzahl der E / A. 600 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1156-FCBGA (35x35) |
Lattice Semiconductor Corporation Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie SC Anzahl der LABs / CLBs 20000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 80000 Gesamtzahl der RAM-Bits 5816320 Anzahl der E / A. 904 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1704-BCBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1704-CFCBGA (42.5x42.5) |