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EP3CLS70U484C7

EP3CLS70U484C7

Nur als Referenz

Teilenummer EP3CLS70U484C7
PNEDA Teilenummer EP3CLS70U484C7
Beschreibung IC FPGA 278 I/O 484UBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 3.924
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EP3CLS70U484C7 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP3CLS70U484C7
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP3CLS70U484C7, EP3CLS70U484C7 Datenblatt (Total Pages: 14, Größe: 384,05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES Datenblatt Cover
EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 2 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 3 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 4 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 5 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 6 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 7 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 8 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 9 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 10 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 11

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EP3CLS70U484C7 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® III
Anzahl der LABs / CLBs4388
Anzahl der Logikelemente / Zellen70208
Gesamtzahl der RAM-Bits3068928
Anzahl der E / A.278
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-FBGA
Lieferantengerätepaket484-UBGA (19x19)

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339620

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59234304

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

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1517-FCBGA (40x40)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

4075

Anzahl der Logikelemente / Zellen

52160

Gesamtzahl der RAM-Bits

2764800

Anzahl der E / A.

150

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Anzahl der LABs / CLBs

1000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12800

Gesamtzahl der RAM-Bits

368640

Anzahl der E / A.

100

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

225-LFBGA, CSPBGA

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AX125-FG256I

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

2016

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

138

Anzahl der Tore

125000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

M1A3P1000L-FG144I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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