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EP3CLS70F484I7N

EP3CLS70F484I7N

Nur als Referenz

Teilenummer EP3CLS70F484I7N
PNEDA Teilenummer EP3CLS70F484I7N
Beschreibung IC FPGA 278 I/O 484FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 7.632
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP3CLS70F484I7N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP3CLS70F484I7N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP3CLS70F484I7N, EP3CLS70F484I7N Datenblatt (Total Pages: 14, Größe: 384,05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES Datenblatt Cover
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EP3CLS70F484I7N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® III
Anzahl der LABs / CLBs4388
Anzahl der Logikelemente / Zellen70208
Gesamtzahl der RAM-Bits3068928
Anzahl der E / A.278
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall484-BGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2592

Gesamtzahl der RAM-Bits

43008

Anzahl der E / A.

171

Anzahl der Tore

80000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

20000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

80000

Gesamtzahl der RAM-Bits

5816320

Anzahl der E / A.

660

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FPBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Arria II GX

Anzahl der LABs / CLBs

2530

Anzahl der Logikelemente / Zellen

60214

Gesamtzahl der RAM-Bits

5371904

Anzahl der E / A.

156

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

358-LFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

358-UBGA, FC (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

158500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

420000

Gesamtzahl der RAM-Bits

43983872

Anzahl der E / A.

552

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

27120

Anzahl der Logikelemente / Zellen

474600

Gesamtzahl der RAM-Bits

41984000

Anzahl der E / A.

280

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.825V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

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