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EP3CLS70F484C8N

EP3CLS70F484C8N

Nur als Referenz

Teilenummer EP3CLS70F484C8N
PNEDA Teilenummer EP3CLS70F484C8N
Beschreibung IC FPGA 278 I/O 484FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 2.016
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EP3CLS70F484C8N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP3CLS70F484C8N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP3CLS70F484C8N, EP3CLS70F484C8N Datenblatt (Total Pages: 14, Größe: 384,05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES Datenblatt Cover
EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 2 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 3 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 4 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 5 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 6 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 7 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 8 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 9 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 10 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 11

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EP3CLS70F484C8N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® III
Anzahl der LABs / CLBs4388
Anzahl der Logikelemente / Zellen70208
Gesamtzahl der RAM-Bits3068928
Anzahl der E / A.278
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-BGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

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Anzahl der LABs / CLBs

21248

Anzahl der Logikelemente / Zellen

531200

Gesamtzahl der RAM-Bits

28033024

Anzahl der E / A.

744

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

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Hersteller

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Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

57

Anzahl der Tore

3000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TC)

Paket / Fall

80-TQFP

Lieferantengerätepaket

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AGL600V2-CSG281

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

13824

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

215

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

281-TFBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

281-CSP (10x10)

5CEBA2F17C6N

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V E

Anzahl der LABs / CLBs

9434

Anzahl der Logikelemente / Zellen

25000

Gesamtzahl der RAM-Bits

2002944

Anzahl der E / A.

128

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX 6000

Anzahl der LABs / CLBs

88

Anzahl der Logikelemente / Zellen

880

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

171

Anzahl der Tore

10000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

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