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EP3CLS70F484C7N

EP3CLS70F484C7N

Nur als Referenz

Teilenummer EP3CLS70F484C7N
PNEDA Teilenummer EP3CLS70F484C7N
Beschreibung IC FPGA 278 I/O 484FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 7.722
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP3CLS70F484C7N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP3CLS70F484C7N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP3CLS70F484C7N, EP3CLS70F484C7N Datenblatt (Total Pages: 14, Größe: 384,05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES Datenblatt Cover
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EP3CLS70F484C7N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® III
Anzahl der LABs / CLBs4388
Anzahl der Logikelemente / Zellen70208
Gesamtzahl der RAM-Bits3068928
Anzahl der E / A.278
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-BGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

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Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

128300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

340000

Gesamtzahl der RAM-Bits

23704576

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LX

Anzahl der LABs / CLBs

8640

Anzahl der Logikelemente / Zellen

110592

Gesamtzahl der RAM-Bits

4718592

Anzahl der E / A.

800

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1153-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1153-FCBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Anzahl der LABs / CLBs

963

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15408

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

165

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-7 XA

Anzahl der LABs / CLBs

1825

Anzahl der Logikelemente / Zellen

23360

Gesamtzahl der RAM-Bits

1658880

Anzahl der E / A.

150

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

324-CSGA (15x15)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX 6000

Anzahl der LABs / CLBs

88

Anzahl der Logikelemente / Zellen

880

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

171

Anzahl der Tore

10000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Kürzlich verkauft

SSC54-E3/57T

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DIODE SCHOTTKY 40V 5A DO214AB

1014-12

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RF TRANS NPN 50V 1.4GHZ 55LT

MAX999EUK+T

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IC COMP BEYOND-THE-RAILS SOT23-5

IRFR5410TRRPBF

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MOSFET P-CH 100V 13A DPAK

PIC16F876-20/SO

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IC MCU 8BIT 14KB FLASH 28SOIC

LT1963AES8#PBF

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