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EP3CLS200F780C8N

EP3CLS200F780C8N

Nur als Referenz

Teilenummer EP3CLS200F780C8N
PNEDA Teilenummer EP3CLS200F780C8N
Beschreibung IC FPGA 413 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 4.266
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP3CLS200F780C8N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP3CLS200F780C8N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP3CLS200F780C8N, EP3CLS200F780C8N Datenblatt (Total Pages: 14, Größe: 384,05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES Datenblatt Cover
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EP3CLS200F780C8N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® III
Anzahl der LABs / CLBs12404
Anzahl der Logikelemente / Zellen198464
Gesamtzahl der RAM-Bits8211456
Anzahl der E / A.413
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall780-BGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

80330

Anzahl der Logikelemente / Zellen

220000

Gesamtzahl der RAM-Bits

13752320

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA

Lieferantengerätepaket

484-UBGA (19x19)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® HardCopy®

Anzahl der LABs / CLBs

5712

Anzahl der Logikelemente / Zellen

57120

Gesamtzahl der RAM-Bits

5215104

Anzahl der E / A.

782

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-

Paket / Fall

1020-BBGA

Lieferantengerätepaket

1020-FBGA (33x33)

LCMXO2-4000HE-6FTG256I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

540

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4320

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

206

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC3000A/L

Anzahl der LABs / CLBs

100

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

22176

Anzahl der E / A.

80

Anzahl der Tore

2000

Spannung - Versorgung

4.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-PQFP (20x14)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KS®

Anzahl der LABs / CLBs

1248

Anzahl der Logikelemente / Zellen

9984

Gesamtzahl der RAM-Bits

98304

Anzahl der E / A.

470

Anzahl der Tore

513000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Kürzlich verkauft

LT1764EQ#TRPBF

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Linear Technology/Analog Devices

IC REG LINEAR POS ADJ 3A 5DDPAK

ADCMP356YKSZ-REEL7

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IC COMP/REF PP ACTIVE HI SC70-4

L5973ADTR

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IC REG BUCK ADJUSTABLE 2A 8HSOP

SBR05U20LPS-7

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Diodes Incorporated

DIODE SBR 20V 500MA 2DFN

IHLP2525CZER1R0M01

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Vishay Dale

FIXED IND 1UH 11A 10 MOHM SMD

SL16010DCT

SL16010DCT

Silicon Labs

IC CLOCK AMD GRAPHICS 10TDFN

XC6VLX130T-2FFG1156I

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Xilinx

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