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EP3CLS200F780C8ES

EP3CLS200F780C8ES

Nur als Referenz

Teilenummer EP3CLS200F780C8ES
PNEDA Teilenummer EP3CLS200F780C8ES
Beschreibung IC FPGA 413 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 2.520
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP3CLS200F780C8ES Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP3CLS200F780C8ES
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP3CLS200F780C8ES, EP3CLS200F780C8ES Datenblatt (Total Pages: 14, Größe: 384,05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES Datenblatt Cover
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EP3CLS200F780C8ES Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® III
Anzahl der LABs / CLBs12404
Anzahl der Logikelemente / Zellen198464
Gesamtzahl der RAM-Bits8211456
Anzahl der E / A.413
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall780-BGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

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Anzahl der LABs / CLBs

5831

Anzahl der Logikelemente / Zellen

74637

Gesamtzahl der RAM-Bits

3170304

Anzahl der E / A.

348

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

5CEFA7F31C7N

Intel

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

56480

Anzahl der Logikelemente / Zellen

149500

Gesamtzahl der RAM-Bits

7880704

Anzahl der E / A.

480

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

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Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

Hersteller

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Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

234720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

622000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59939840

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

A3P400-2FGG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

194

Anzahl der Tore

400000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

APA150-FG144

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

100

Anzahl der Tore

150000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

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