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EP3CLS200F780C8

EP3CLS200F780C8

Nur als Referenz

Teilenummer EP3CLS200F780C8
PNEDA Teilenummer EP3CLS200F780C8
Beschreibung IC FPGA 413 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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EP3CLS200F780C8 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP3CLS200F780C8
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP3CLS200F780C8, EP3CLS200F780C8 Datenblatt (Total Pages: 14, Größe: 384,05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES Datenblatt Cover
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EP3CLS200F780C8 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® III
Anzahl der LABs / CLBs12404
Anzahl der Logikelemente / Zellen198464
Gesamtzahl der RAM-Bits8211456
Anzahl der E / A.413
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall780-BGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

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4964

Anzahl der Logikelemente / Zellen

118143

Gesamtzahl der RAM-Bits

8315904

Anzahl der E / A.

372

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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LFE2M100SE-5F900C

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

11875

Anzahl der Logikelemente / Zellen

95000

Gesamtzahl der RAM-Bits

5435392

Anzahl der E / A.

416

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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900-BBGA

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8000

Gesamtzahl der RAM-Bits

387072

Anzahl der E / A.

101

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.85V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

11519

Anzahl der Logikelemente / Zellen

147443

Gesamtzahl der RAM-Bits

4939776

Anzahl der E / A.

296

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

LCMXO2280C-3FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Anzahl der LABs / CLBs

285

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2280

Gesamtzahl der RAM-Bits

28262

Anzahl der E / A.

211

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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