EP3CLS200F484C8ES
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP3CLS200F484C8ES |
| PNEDA Teilenummer | EP3CLS200F484C8ES |
| Beschreibung | IC FPGA 210 I/O 484FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.616 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 26 - Dez 1 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3CLS200F484C8ES Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3CLS200F484C8ES |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP3CLS200F484C8ES, EP3CLS200F484C8ES Datenblatt
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EP3CLS200F484C8ES Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 12404 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 198464 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 8211456 |
| Anzahl der E / A. | 210 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
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Hersteller Intel Serie FLEX-10KS® Anzahl der LABs / CLBs 360 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2880 Gesamtzahl der RAM-Bits 40960 Anzahl der E / A. 220 Anzahl der Tore 199000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 356-LBGA Lieferantengerätepaket 356-BGA (35x35) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® IV E Anzahl der LABs / CLBs 392 Anzahl der Logikelemente / Zellen 6272 Gesamtzahl der RAM-Bits 276480 Anzahl der E / A. 179 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.97V ~ 1.03V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO3 Anzahl der LABs / CLBs 858 Anzahl der Logikelemente / Zellen 6864 Gesamtzahl der RAM-Bits 245760 Anzahl der E / A. 335 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 2.375V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 400-LFBGA Lieferantengerätepaket 400-CABGA (17x17) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® UltraScale™ Anzahl der LABs / CLBs 316620 Anzahl der Logikelemente / Zellen 5540850 Gesamtzahl der RAM-Bits 90726400 Anzahl der E / A. 1300 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.922V ~ 0.979V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 2377-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 2377-FCBGA (50x50) |
