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EP3CLS100U484C7N

EP3CLS100U484C7N

Nur als Referenz

Teilenummer EP3CLS100U484C7N
PNEDA Teilenummer EP3CLS100U484C7N
Beschreibung IC FPGA 278 I/O 484UBGA
Hersteller Intel
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EP3CLS100U484C7N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP3CLS100U484C7N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP3CLS100U484C7N, EP3CLS100U484C7N Datenblatt (Total Pages: 14, Größe: 384,05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES Datenblatt Cover
EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 2 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 3 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 4 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 5 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 6 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 7 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 8 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 9 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 10 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 11

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EP3CLS100U484C7N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® III
Anzahl der LABs / CLBs6278
Anzahl der Logikelemente / Zellen100448
Gesamtzahl der RAM-Bits4451328
Anzahl der E / A.278
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-FBGA
Lieferantengerätepaket484-UBGA (19x19)

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Anzahl der LABs / CLBs

540

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4320

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

63

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

81-WLCSP (3.80x3.69)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

832

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8320

Gesamtzahl der RAM-Bits

106496

Anzahl der E / A.

174

Anzahl der Tore

526000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

240-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

240-RQFP (32x32)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC5200

Anzahl der LABs / CLBs

324

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1296

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

133

Anzahl der Tore

16000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

160-BQFP

Lieferantengerätepaket

160-PQFP (28x28)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 SXT

Anzahl der LABs / CLBs

18720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

239616

Gesamtzahl der RAM-Bits

19021824

Anzahl der E / A.

960

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1738-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1738-FCBGA (42.5x42.5)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

37320

Anzahl der Logikelemente / Zellen

653100

Gesamtzahl der RAM-Bits

53964800

Anzahl der E / A.

408

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.825V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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