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EP3CLS100F484C8

EP3CLS100F484C8

Nur als Referenz

Teilenummer EP3CLS100F484C8
PNEDA Teilenummer EP3CLS100F484C8
Beschreibung IC FPGA 278 I/O 484FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 7.866
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP3CLS100F484C8 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP3CLS100F484C8
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP3CLS100F484C8, EP3CLS100F484C8 Datenblatt (Total Pages: 14, Größe: 384,05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES Datenblatt Cover
EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 2 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 3 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 4 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 5 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 6 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 7 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 8 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 9 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 10 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 11

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EP3CLS100F484C8 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® III
Anzahl der LABs / CLBs6278
Anzahl der Logikelemente / Zellen100448
Gesamtzahl der RAM-Bits4451328
Anzahl der E / A.278
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-BGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

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Anzahl der LABs / CLBs

576

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1368

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

192

Anzahl der Tore

13000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

225-BBGA

Lieferantengerätepaket

225-PBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

1000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

16000

Gesamtzahl der RAM-Bits

562176

Anzahl der E / A.

320

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

38000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

104000

Gesamtzahl der RAM-Bits

8641536

Anzahl der E / A.

284

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.9V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA, FC (29x29)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III E

Anzahl der LABs / CLBs

3200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

80000

Gesamtzahl der RAM-Bits

6843392

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

101620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

270000

Gesamtzahl der RAM-Bits

17870848

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA, FC (29x29)

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