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EP3C80F780C8

EP3C80F780C8

Nur als Referenz

Teilenummer EP3C80F780C8
PNEDA Teilenummer EP3C80F780C8
Beschreibung IC FPGA 429 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 5.040
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP3C80F780C8 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP3C80F780C8
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP3C80F780C8, EP3C80F780C8 Datenblatt (Total Pages: 14, Größe: 384,05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES Datenblatt Cover
EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 2 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 3 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 4 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 5 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 6 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 7 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 8 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 9 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 10 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 11

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EP3C80F780C8 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® III
Anzahl der LABs / CLBs5079
Anzahl der Logikelemente / Zellen81264
Gesamtzahl der RAM-Bits2810880
Anzahl der E / A.429
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall780-BGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

6036

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

171

Anzahl der Tore

108000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP5

Anzahl der LABs / CLBs

6000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1032192

Anzahl der E / A.

197

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.045V ~ 1.155V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

256-CABGA (14x14)

LFXP2-30E-5F672C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Anzahl der LABs / CLBs

3625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

29000

Gesamtzahl der RAM-Bits

396288

Anzahl der E / A.

472

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V GT

Anzahl der LABs / CLBs

29080

Anzahl der Logikelemente / Zellen

77000

Gesamtzahl der RAM-Bits

5001216

Anzahl der E / A.

224

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA

Lieferantengerätepaket

484-UBGA (19x19)

A1020B-1PLG84C

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 1

Anzahl der LABs / CLBs

547

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

69

Anzahl der Tore

2000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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