EP3C55F780C8
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| Teilenummer | EP3C55F780C8 |
| PNEDA Teilenummer | EP3C55F780C8 |
| Beschreibung | IC FPGA 377 I/O 780FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.034 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 26 - Mai 1 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3C55F780C8 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3C55F780C8 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3C55F780C8 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3491 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 55856 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2396160 |
| Anzahl der E / A. | 377 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 780-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-FBGA (29x29) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ACT™ 3 Anzahl der LABs / CLBs 564 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 83 Anzahl der Tore 4000 Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-VQFP (14x14) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie iCE65™ L Anzahl der LABs / CLBs 960 Anzahl der Logikelemente / Zellen 7680 Gesamtzahl der RAM-Bits 131072 Anzahl der E / A. 55 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall - Lieferantengerätepaket 72-WLCSP |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Anzahl der LABs / CLBs 1920 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 884736 Anzahl der E / A. 392 Anzahl der Tore 1500000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 575-BBGA Lieferantengerätepaket 575-BGA (31x31) |
