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EP3C55F484I7

EP3C55F484I7

Nur als Referenz

Teilenummer EP3C55F484I7
PNEDA Teilenummer EP3C55F484I7
Beschreibung IC FPGA 327 I/O 484FBGA
Hersteller Intel
Stückpreis
1 ---------- $5.991,2330
50 ---------- $5.710,3940
100 ---------- $5.429,5549
200 ---------- $5.148,7159
400 ---------- $4.914,6833
500 ---------- $4.680,6508
Auf Lager 5.961
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 2 - Dez 7 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP3C55F484I7 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP3C55F484I7
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP3C55F484I7, EP3C55F484I7 Datenblatt (Total Pages: 14, Größe: 384,05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES Datenblatt Cover
EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 2 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 3 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 4 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 5 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 6 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 7 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 8 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 9 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 10 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 11

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EP3C55F484I7 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® III
Anzahl der LABs / CLBs3491
Anzahl der Logikelemente / Zellen55856
Gesamtzahl der RAM-Bits2396160
Anzahl der E / A.327
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall484-BGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

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Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V E

Anzahl der LABs / CLBs

18480

Anzahl der Logikelemente / Zellen

49000

Gesamtzahl der RAM-Bits

3464192

Anzahl der E / A.

223

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

383-TFBGA

Lieferantengerätepaket

383-MBGA (13x13)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

3424

Anzahl der Logikelemente / Zellen

30816

Gesamtzahl der RAM-Bits

2506752

Anzahl der E / A.

416

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

OR3T556S208I-DB

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ORCA® 3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2592

Gesamtzahl der RAM-Bits

43008

Anzahl der E / A.

171

Anzahl der Tore

80000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

A14V40A-TQ176C

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Anzahl der LABs / CLBs

564

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

4000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

176-LQFP

Lieferantengerätepaket

176-TQFP (24x24)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20K®

Anzahl der LABs / CLBs

832

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8320

Gesamtzahl der RAM-Bits

106496

Anzahl der E / A.

144

Anzahl der Tore

526000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Kürzlich verkauft

CDSOD323-T24C

CDSOD323-T24C

Bourns

TVS DIODE 24V 56V SOD323

ABM8G-28.63636MHZ-18-D2Y-T

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W25X40CLSSIG

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IC FLASH 4M SPI 104MHZ 8SOIC

U6264BDC07LLG1

U6264BDC07LLG1

Alliance Memory, Inc.

IC SRAM 64K PARALLEL 28DIP

1206L050/15YR

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