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EP3C55F484C6N

EP3C55F484C6N

Nur als Referenz

Teilenummer EP3C55F484C6N
PNEDA Teilenummer EP3C55F484C6N
Beschreibung IC FPGA 327 I/O 484FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 5
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Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP3C55F484C6N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP3C55F484C6N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP3C55F484C6N, EP3C55F484C6N Datenblatt (Total Pages: 14, Größe: 384,05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES Datenblatt Cover
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EP3C55F484C6N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® III
Anzahl der LABs / CLBs3491
Anzahl der Logikelemente / Zellen55856
Gesamtzahl der RAM-Bits2396160
Anzahl der E / A.327
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-BGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KE®

Anzahl der LABs / CLBs

640

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6400

Gesamtzahl der RAM-Bits

81920

Anzahl der E / A.

175

Anzahl der Tore

404000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

240-BQFP

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® II GX

Anzahl der LABs / CLBs

4548

Anzahl der Logikelemente / Zellen

90960

Gesamtzahl der RAM-Bits

4520448

Anzahl der E / A.

650

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1508-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1508-FBGA (30x30)

M2GL090-FG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

86184

Gesamtzahl der RAM-Bits

2648064

Anzahl der E / A.

267

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

AGL1000V2-FG484

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24576

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

300

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

11900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

31500

Gesamtzahl der RAM-Bits

1381376

Anzahl der E / A.

144

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA

Lieferantengerätepaket

324-UBGA (15x15)

Kürzlich verkauft

ASVTX-12-A-38.400MHZ-I15-T

ASVTX-12-A-38.400MHZ-I15-T

Abracon

XTAL OSC VCTCXO 38.4000MHZ SNWV

TC4427AEOA713

TC4427AEOA713

Microchip Technology

IC MOSFET DVR 1.5A DUAL HS 8SOIC

B3F-1000

B3F-1000

Omron Electronics Inc-EMC Div

SWITCH TACTILE SPST-NO 0.05A 24V

CRCW0402499RFKED

CRCW0402499RFKED

Vishay Dale

RES SMD 499 OHM 1% 1/16W 0402

C3M0065090D

C3M0065090D

Cree/Wolfspeed

MOSFET N-CH 900V 36A TO247-3

NFA31GD1014704D

NFA31GD1014704D

Murata

FILTER RC 47 OHM/100PF SMD

RT9193-33GB

RT9193-33GB

Richtek USA Inc.

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IHLP2525CZER1R0M01

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Vishay Dale

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XC878CM16FFI5VACFXUMA1

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Infineon Technologies

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M27C512-15F1

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HSMS-285C-TR1G

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RF DIODE SCHOTTKY 2V SOT323

SMBJ33CA-13-F

SMBJ33CA-13-F

Diodes Incorporated

TVS DIODE 33V 53.3V SMB