EP3C55F484C6
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP3C55F484C6 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP3C55F484C6 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 327 I/O 484FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 11.224 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 5 - Jan 10 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EP3C55F484C6 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3C55F484C6 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3C55F484C6 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3491 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 55856 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2396160 |
| Anzahl der E / A. | 327 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
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Hersteller Intel Serie Cyclone® IV E Anzahl der LABs / CLBs 963 Anzahl der Logikelemente / Zellen 15408 Gesamtzahl der RAM-Bits 516096 Anzahl der E / A. 165 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® IV E Anzahl der LABs / CLBs 963 Anzahl der Logikelemente / Zellen 15408 Gesamtzahl der RAM-Bits 516096 Anzahl der E / A. 343 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.97V ~ 1.03V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 321 Anzahl der Logikelemente / Zellen 5136 Gesamtzahl der RAM-Bits 423936 Anzahl der E / A. 182 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SX Anzahl der LABs / CLBs 2880 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 249 Anzahl der Tore 48000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 329-BBGA Lieferantengerätepaket 329-PBGA (31x31) |
