EP3C40U484C7
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP3C40U484C7 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP3C40U484C7 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 331 I/O 484UBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 1.776 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
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EP3C40U484C7 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3C40U484C7 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3C40U484C7 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 2475 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 39600 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1161216 |
| Anzahl der E / A. | 331 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-FBGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-UBGA (19x19) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Microsemi Corporation Serie SX-A Anzahl der LABs / CLBs 2880 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 147 Anzahl der Tore 48000 Spannung - Versorgung 2.25V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 176-LQFP Lieferantengerätepaket 176-TQFP (24x24) |
Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 2500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 40000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1290240 Anzahl der E / A. 360 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie SC Anzahl der LABs / CLBs 28750 Anzahl der Logikelemente / Zellen 115000 Gesamtzahl der RAM-Bits 7987200 Anzahl der E / A. 942 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TJ) Paket / Fall 1704-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1704-CFCBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 20000 Gesamtzahl der RAM-Bits 405504 Anzahl der E / A. 188 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.71V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 1296 Anzahl der Logikelemente / Zellen 3078 Gesamtzahl der RAM-Bits 41472 Anzahl der E / A. 129 Anzahl der Tore 36000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 160-BQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 160-PQFP (28x28) |
