EP3C40F324A7N
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| Teilenummer | EP3C40F324A7N |
| PNEDA Teilenummer | EP3C40F324A7N |
| Beschreibung | IC FPGA 195 I/O 324FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.030 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 20 - Mär 25 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3C40F324A7N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3C40F324A7N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3C40F324A7N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 2475 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 39600 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1161216 |
| Anzahl der E / A. | 195 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Paket / Fall | 324-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 324-FBGA (19x19) |
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Hersteller Microchip Technology Serie AT40K/KLV Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 576 Gesamtzahl der RAM-Bits 4608 Anzahl der E / A. 130 Anzahl der Tore 20000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C Paket / Fall 160-BQFP Lieferantengerätepaket 160-PQFP (28x28) |
Hersteller Intel Serie FLEX 6000 Anzahl der LABs / CLBs 132 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1320 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 171 Anzahl der Tore 16000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
