EP3C25F256C7
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| Teilenummer | EP3C25F256C7 |
| PNEDA Teilenummer | EP3C25F256C7 |
| Beschreibung | IC FPGA 156 I/O 256FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.700 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 9 - Feb 14 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3C25F256C7 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3C25F256C7 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3C25F256C7 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1539 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 24624 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 608256 |
| Anzahl der E / A. | 156 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FBGA (17x17) |
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Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 234720 Anzahl der Logikelemente / Zellen 622000 Gesamtzahl der RAM-Bits 59939840 Anzahl der E / A. 552 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.82V ~ 0.88V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
Hersteller Intel Serie ACEX-1K® Anzahl der LABs / CLBs 624 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4992 Gesamtzahl der RAM-Bits 49152 Anzahl der E / A. 147 Anzahl der Tore 257000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Intel Serie APEX-20K® Anzahl der LABs / CLBs 416 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4160 Gesamtzahl der RAM-Bits 53248 Anzahl der E / A. 252 Anzahl der Tore 263000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 324-BGA Lieferantengerätepaket 324-FBGA (19x19) |
