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EP3C25F256C6N

EP3C25F256C6N

Nur als Referenz

Teilenummer EP3C25F256C6N
PNEDA Teilenummer EP3C25F256C6N
Beschreibung IC FPGA 156 I/O 256FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 4.638
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP3C25F256C6N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP3C25F256C6N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP3C25F256C6N, EP3C25F256C6N Datenblatt (Total Pages: 14, Größe: 384,05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES Datenblatt Cover
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EP3C25F256C6N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® III
Anzahl der LABs / CLBs1539
Anzahl der Logikelemente / Zellen24624
Gesamtzahl der RAM-Bits608256
Anzahl der E / A.156
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall256-LBGA
Lieferantengerätepaket256-FBGA (17x17)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

5831

Anzahl der Logikelemente / Zellen

74637

Gesamtzahl der RAM-Bits

3170304

Anzahl der E / A.

348

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

APEX® HardCopy®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24320

Gesamtzahl der RAM-Bits

311296

Anzahl der E / A.

-

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

652-BGA

Lieferantengerätepaket

652-BGA (45x45)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

5760

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

2211840

Anzahl der E / A.

912

Anzahl der Tore

4000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LX

Anzahl der LABs / CLBs

12160

Anzahl der Logikelemente / Zellen

155648

Gesamtzahl der RAM-Bits

7077888

Anzahl der E / A.

800

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FCBGA (42.5x42.5)

M2GL050T-1FGG896

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

56340

Gesamtzahl der RAM-Bits

1869824

Anzahl der E / A.

377

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

Kürzlich verkauft

CDBK0540

CDBK0540

Comchip Technology

DIODE SCHOTTKY 40V 500MA SOD123F

LT1129IS8#PBF

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Linear Technology/Analog Devices

IC REG LIN POS ADJ 700MA 8SOIC

TL431ACLP

TL431ACLP

ON Semiconductor

IC VREF SHUNT ADJ TO92-3

M2GL005-TQ144I

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Microsemi

IC FPGA 84 I/O 144TQFP

MCP23017-E/SP

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Microchip Technology

IC I/O EXPANDER I2C 16B 28SDIP

SI4946BEY-T1-E3

SI4946BEY-T1-E3

Vishay Siliconix

MOSFET 2N-CH 60V 6.5A 8-SOIC

VS-30BQ015PBF

VS-30BQ015PBF

Vishay Semiconductor Diodes Division

DIODE SCHOTTKY 15V 3A SMC

SP0506BAATG

SP0506BAATG

Littelfuse

TVS DIODE 5.5V 8.5V 8MSOP

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MOSFET P-CH 240V 0.48A SOT223

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