EP3C25E144A7N
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| Teilenummer | EP3C25E144A7N |
| PNEDA Teilenummer | EP3C25E144A7N |
| Beschreibung | IC FPGA 82 I/O 144EQFP |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.300 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Sep 23 - Sep 28 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3C25E144A7N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3C25E144A7N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3C25E144A7N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1539 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 24624 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 608256 |
| Anzahl der E / A. | 82 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Paket / Fall | 144-LQFP Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 144-EQFP (20x20) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ACT™ 3 Anzahl der LABs / CLBs 200 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 80 Anzahl der Tore 1500 Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 100-BQFP Lieferantengerätepaket 100-PQFP (20x14) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Pro Anzahl der LABs / CLBs 352 Anzahl der Logikelemente / Zellen 3168 Gesamtzahl der RAM-Bits 221184 Anzahl der E / A. 140 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® UltraScale+™ Anzahl der LABs / CLBs 49260 Anzahl der Logikelemente / Zellen 862050 Gesamtzahl der RAM-Bits 130355200 Anzahl der E / A. 520 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.825V ~ 0.876V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-FCBGA (40x40) |
