EP3C16U256I7N
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| Teilenummer | EP3C16U256I7N |
| PNEDA Teilenummer | EP3C16U256I7N |
| Beschreibung | IC FPGA 168 I/O 256UBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.840 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 14 - Mär 19 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3C16U256I7N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3C16U256I7N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3C16U256I7N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 963 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 15408 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 516096 |
| Anzahl der E / A. | 168 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-UBGA (14x14) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie SX Anzahl der LABs / CLBs 2880 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 113 Anzahl der Tore 48000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TC) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-6 LXT Anzahl der LABs / CLBs 15600 Anzahl der Logikelemente / Zellen 199680 Gesamtzahl der RAM-Bits 12681216 Anzahl der E / A. 400 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 784-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 784-FCBGA (29x29) |
Hersteller Intel Serie APEX-20K® Anzahl der LABs / CLBs 416 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4160 Gesamtzahl der RAM-Bits 53248 Anzahl der E / A. 189 Anzahl der Tore 263000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 240-BQFP Lieferantengerätepaket 240-PQFP (32x32) |
