EP3C16F256C8N
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| Teilenummer | EP3C16F256C8N |
| PNEDA Teilenummer | EP3C16F256C8N |
| Beschreibung | IC FPGA 168 I/O 256FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 1 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 22 - Dez 27 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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EP3C16F256C8N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3C16F256C8N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3C16F256C8N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 963 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 15408 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 516096 |
| Anzahl der E / A. | 168 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FBGA (17x17) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie PolarFire™ Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 109000 Gesamtzahl der RAM-Bits 7782400 Anzahl der E / A. 284 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.97V ~ 1.08V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BFBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (19x19) |
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Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 2475 Anzahl der Logikelemente / Zellen 39600 Gesamtzahl der RAM-Bits 1161216 Anzahl der E / A. 535 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 780-BGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
