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EP3C16F256A7N

EP3C16F256A7N

Nur als Referenz

Teilenummer EP3C16F256A7N
PNEDA Teilenummer EP3C16F256A7N
Beschreibung IC FPGA 168 I/O 256FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 3.456
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP3C16F256A7N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP3C16F256A7N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP3C16F256A7N, EP3C16F256A7N Datenblatt (Total Pages: 14, Größe: 384,05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES Datenblatt Cover
EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 2 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 3 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 4 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 5 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 6 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 7 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 8 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 9 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 10 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 11

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EP3C16F256A7N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® III
Anzahl der LABs / CLBs963
Anzahl der Logikelemente / Zellen15408
Gesamtzahl der RAM-Bits516096
Anzahl der E / A.168
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TJ)
Paket / Fall256-LBGA
Lieferantengerätepaket256-FBGA (17x17)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

27696

Gesamtzahl der RAM-Bits

1130496

Anzahl der E / A.

138

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (14x14)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

339620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

900000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59234304

Anzahl der E / A.

480

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

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Intel

Hersteller

Intel

Serie

Stratix®

Anzahl der LABs / CLBs

3247

Anzahl der Logikelemente / Zellen

32470

Gesamtzahl der RAM-Bits

3317184

Anzahl der E / A.

597

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

AGLP125V2-CSG281I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO PLUS

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3120

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

212

Anzahl der Tore

125000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

281-TFBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

281-CSP (10x10)

A42MX09-PQG100M

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

83

Anzahl der Tore

14000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TC)

Paket / Fall

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