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EP3C120F484C8

EP3C120F484C8

Nur als Referenz

Teilenummer EP3C120F484C8
PNEDA Teilenummer EP3C120F484C8
Beschreibung IC FPGA 283 I/O 484FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 5.112
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP3C120F484C8 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP3C120F484C8
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP3C120F484C8, EP3C120F484C8 Datenblatt (Total Pages: 14, Größe: 384,05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES Datenblatt Cover
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EP3C120F484C8 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® III
Anzahl der LABs / CLBs7443
Anzahl der Logikelemente / Zellen119088
Gesamtzahl der RAM-Bits3981312
Anzahl der E / A.283
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-BGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

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Anzahl der E / A.

360

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Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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780-BBGA, FCBGA

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

19800

Anzahl der Logikelemente / Zellen

253440

Gesamtzahl der RAM-Bits

19021824

Anzahl der E / A.

480

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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1924-FCBGA (45x45)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

11519

Anzahl der Logikelemente / Zellen

147443

Gesamtzahl der RAM-Bits

4939776

Anzahl der E / A.

540

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

900-FBGA (31x31)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Anzahl der LABs / CLBs

9600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

43200

Gesamtzahl der RAM-Bits

655360

Anzahl der E / A.

404

Anzahl der Tore

2541952

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

560-LBGA Exposed Pad, Metal

Lieferantengerätepaket

560-MBGA (42.5x42.5)

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

2625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

21000

Gesamtzahl der RAM-Bits

282624

Anzahl der E / A.

193

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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