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EP2SGX90EF1152C4

EP2SGX90EF1152C4

Nur als Referenz

Teilenummer EP2SGX90EF1152C4
PNEDA Teilenummer EP2SGX90EF1152C4
Beschreibung IC FPGA 558 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 7.290
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 28 - Jan 2 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP2SGX90EF1152C4 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2SGX90EF1152C4
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2SGX90EF1152C4, EP2SGX90EF1152C4 Datenblatt (Total Pages: 316, Größe: 1.822 KB)
PDFEP2SGX60CF484I4 Datenblatt Cover
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EP2SGX90EF1152C4 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® II GX
Anzahl der LABs / CLBs4548
Anzahl der Logikelemente / Zellen90960
Gesamtzahl der RAM-Bits4520448
Anzahl der E / A.558
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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Anzahl der LABs / CLBs

1879

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24051

Gesamtzahl der RAM-Bits

958464

Anzahl der E / A.

266

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

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1368

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12312

Gesamtzahl der RAM-Bits

663552

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

363-FBGA, FCBGA

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363-FCBGA (17x17)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

21248

Anzahl der Logikelemente / Zellen

531200

Gesamtzahl der RAM-Bits

28033024

Anzahl der E / A.

976

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-HBGA (42.5x42.5)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

1296

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3078

Gesamtzahl der RAM-Bits

41472

Anzahl der E / A.

288

Anzahl der Tore

36000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

432-LBGA Exposed Pad, Metal

Lieferantengerätepaket

432-MBGA (40x40)

M1A3PE3000-1PQ208I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Kürzlich verkauft

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