EP2SGX30DF780C3
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP2SGX30DF780C3 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP2SGX30DF780C3 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 361 I/O 780FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 187 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 10 - Feb 15 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EP2SGX30DF780C3 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP2SGX30DF780C3 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP2SGX30DF780C3, EP2SGX30DF780C3 Datenblatt
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EP2SGX30DF780C3 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® II GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1694 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 33880 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1369728 |
| Anzahl der E / A. | 361 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 780-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-FBGA (29x29) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 27696 Gesamtzahl der RAM-Bits 1130496 Anzahl der E / A. 180 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 324-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 324-CSPBGA (15x15) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2 Anzahl der LABs / CLBs 750 Anzahl der Logikelemente / Zellen 6000 Gesamtzahl der RAM-Bits 56320 Anzahl der E / A. 90 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
