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EP2SGX130GF1508C5N

EP2SGX130GF1508C5N

Nur als Referenz

Teilenummer EP2SGX130GF1508C5N
PNEDA Teilenummer EP2SGX130GF1508C5N
Beschreibung IC FPGA 734 I/O 1508FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 2.880
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP2SGX130GF1508C5N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2SGX130GF1508C5N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2SGX130GF1508C5N, EP2SGX130GF1508C5N Datenblatt (Total Pages: 316, Größe: 1.822 KB)
PDFEP2SGX60CF484I4 Datenblatt Cover
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EP2SGX130GF1508C5N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® II GX
Anzahl der LABs / CLBs6627
Anzahl der Logikelemente / Zellen132540
Gesamtzahl der RAM-Bits6747840
Anzahl der E / A.734
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1508-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1508-FBGA (30x30)

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Anzahl der Tore

10000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

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Serie

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1500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12000

Gesamtzahl der RAM-Bits

226304

Anzahl der E / A.

131

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

7362

Anzahl der Logikelemente / Zellen

156000

Gesamtzahl der RAM-Bits

11746304

Anzahl der E / A.

416

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

896-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX 6000

Anzahl der LABs / CLBs

196

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1960

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

171

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

M1A3P1000-2PQG208

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

154

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

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