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EP2SGX130GF1508C3N

EP2SGX130GF1508C3N

Nur als Referenz

Teilenummer EP2SGX130GF1508C3N
PNEDA Teilenummer EP2SGX130GF1508C3N
Beschreibung IC FPGA 734 I/O 1508FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 713
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 26 - Dez 31 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP2SGX130GF1508C3N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2SGX130GF1508C3N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2SGX130GF1508C3N, EP2SGX130GF1508C3N Datenblatt (Total Pages: 316, Größe: 1.822 KB)
PDFEP2SGX60CF484I4 Datenblatt Cover
EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 2 EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 3 EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 4 EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 5 EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 6 EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 7 EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 8 EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 9 EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 10 EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 11

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EP2SGX130GF1508C3N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® II GX
Anzahl der LABs / CLBs6627
Anzahl der Logikelemente / Zellen132540
Gesamtzahl der RAM-Bits6747840
Anzahl der E / A.734
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1508-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1508-FBGA (30x30)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

1600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3800

Gesamtzahl der RAM-Bits

51200

Anzahl der E / A.

160

Anzahl der Tore

44000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

M2GL050S-1VFG400I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

56340

Gesamtzahl der RAM-Bits

1869824

Anzahl der E / A.

207

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

400-LFBGA

Lieferantengerätepaket

400-VFBGA (17x17)

A42MX16-FPQ208

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

225400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

597000

Gesamtzahl der RAM-Bits

61688832

Anzahl der E / A.

432

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Anzahl der LABs / CLBs

11519

Anzahl der Logikelemente / Zellen

147443

Gesamtzahl der RAM-Bits

4939776

Anzahl der E / A.

498

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

Kürzlich verkauft

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