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EP2S130F780C4N

EP2S130F780C4N

Nur als Referenz

Teilenummer EP2S130F780C4N
PNEDA Teilenummer EP2S130F780C4N
Beschreibung IC FPGA 534 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 7.020
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 5 - Jan 10 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP2S130F780C4N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2S130F780C4N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2S130F780C4N, EP2S130F780C4N Datenblatt (Total Pages: 248, Größe: 3.079,69 KB)
PDFEP2S130F1508I5 Datenblatt Cover
EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 2 EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 3 EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 4 EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 5 EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 6 EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 7 EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 8 EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 9 EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 10 EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 11

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EP2S130F780C4N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® II
Anzahl der LABs / CLBs6627
Anzahl der Logikelemente / Zellen132540
Gesamtzahl der RAM-Bits6747840
Anzahl der E / A.534
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

9120

Anzahl der Logikelemente / Zellen

228000

Gesamtzahl der RAM-Bits

17544192

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

1024

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2432

Gesamtzahl der RAM-Bits

32768

Anzahl der E / A.

193

Anzahl der Tore

25000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

240-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

324

Anzahl der Logikelemente / Zellen

770

Gesamtzahl der RAM-Bits

10368

Anzahl der E / A.

144

Anzahl der Tore

8000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

OR2T15A6S208I-DB

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ORCA® 2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1600

Gesamtzahl der RAM-Bits

25600

Anzahl der E / A.

171

Anzahl der Tore

44200

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

8448

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

2654208

Anzahl der E / A.

684

Anzahl der Tore

6000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

957-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

957-FCBGA (40x40)

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