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EP2S130F1508C3

EP2S130F1508C3

Nur als Referenz

Teilenummer EP2S130F1508C3
PNEDA Teilenummer EP2S130F1508C3
Beschreibung IC FPGA 1126 I/O 1508FBGA
Hersteller Intel
Stückpreis
1 ---------- $66.657,6205
50 ---------- $63.533,0445
100 ---------- $60.408,4686
200 ---------- $57.283,8926
400 ---------- $54.680,0793
500 ---------- $52.076,2660
Auf Lager 10.023
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 29 - Jan 3 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP2S130F1508C3 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2S130F1508C3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2S130F1508C3, EP2S130F1508C3 Datenblatt (Total Pages: 248, Größe: 3.079,69 KB)
PDFEP2S130F1508I5 Datenblatt Cover
EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 2 EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 3 EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 4 EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 5 EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 6 EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 7 EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 8 EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 9 EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 10 EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 11

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EP2S130F1508C3 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® II
Anzahl der LABs / CLBs6627
Anzahl der Logikelemente / Zellen132540
Gesamtzahl der RAM-Bits6747840
Anzahl der E / A.1126
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1508-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1508-FBGA (30x30)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

481000

Gesamtzahl der RAM-Bits

33792000

Anzahl der E / A.

388

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.08V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

784-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

784-FCBGA (29x29)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

100

Anzahl der Tore

125000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

LFEC33E-3F672C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

EC

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

32800

Gesamtzahl der RAM-Bits

434176

Anzahl der E / A.

496

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

LCMXO2280E-4BN256I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Anzahl der LABs / CLBs

285

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2280

Gesamtzahl der RAM-Bits

28262

Anzahl der E / A.

211

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

256-CABGA (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Anzahl der LABs / CLBs

2475

Anzahl der Logikelemente / Zellen

39600

Gesamtzahl der RAM-Bits

1161216

Anzahl der E / A.

532

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

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