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EP2C8T144C6

EP2C8T144C6

Nur als Referenz

Teilenummer EP2C8T144C6
PNEDA Teilenummer EP2C8T144C6
Beschreibung IC FPGA 85 I/O 144TQFP
Hersteller Intel
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EP2C8T144C6 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2C8T144C6
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2C8T144C6, EP2C8T144C6 Datenblatt (Total Pages: 470, Größe: 5.764,31 KB)
PDFEP2C70F896C6 Datenblatt Cover
EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 2 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 3 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 4 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 5 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 6 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 7 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 8 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 9 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 10 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 11

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EP2C8T144C6 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® II
Anzahl der LABs / CLBs516
Anzahl der Logikelemente / Zellen8256
Gesamtzahl der RAM-Bits165888
Anzahl der E / A.85
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall144-LQFP
Lieferantengerätepaket144-TQFP (20x20)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Anzahl der LABs / CLBs

4704

Anzahl der Logikelemente / Zellen

21168

Gesamtzahl der RAM-Bits

114688

Anzahl der E / A.

166

Anzahl der Tore

888439

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

240-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

18180

Anzahl der Logikelemente / Zellen

318150

Gesamtzahl der RAM-Bits

13004800

Anzahl der E / A.

312

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FCBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

359200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

952000

Gesamtzahl der RAM-Bits

65561600

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-HBGA (45x45)

LCMXO2-2000ZE-1MG132I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

264

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2112

Gesamtzahl der RAM-Bits

75776

Anzahl der E / A.

104

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

132-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

132-CSPBGA (8x8)

P1AFS600-2FG256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

119

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Kürzlich verkauft

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