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EP2C8F256I8

EP2C8F256I8

Nur als Referenz

Teilenummer EP2C8F256I8
PNEDA Teilenummer EP2C8F256I8
Beschreibung IC FPGA 182 I/O 256FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 785
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP2C8F256I8 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2C8F256I8
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2C8F256I8, EP2C8F256I8 Datenblatt (Total Pages: 470, Größe: 5.764,31 KB)
PDFEP2C70F896C6 Datenblatt Cover
EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 2 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 3 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 4 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 5 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 6 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 7 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 8 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 9 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 10 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 11

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EP2C8F256I8 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® II
Anzahl der LABs / CLBs516
Anzahl der Logikelemente / Zellen8256
Gesamtzahl der RAM-Bits165888
Anzahl der E / A.182
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall256-LBGA
Lieferantengerätepaket256-FBGA (17x17)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

146124

Gesamtzahl der RAM-Bits

5120000

Anzahl der E / A.

574

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

21248

Anzahl der Logikelemente / Zellen

531200

Gesamtzahl der RAM-Bits

28033024

Anzahl der E / A.

744

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-HBGA (42.5x42.5)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Anzahl der LABs / CLBs

715

Anzahl der Logikelemente / Zellen

9152

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

160

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

225-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

225-CSPBGA (13x13)

A1020B-1CQ84C

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 1

Anzahl der LABs / CLBs

547

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

69

Anzahl der Tore

2000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

84-CQFP Exposed Pad and Tie Bar

Lieferantengerätepaket

84-CQFP (42x42)

LFE2-20E-5FN672C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

2625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

21000

Gesamtzahl der RAM-Bits

282624

Anzahl der E / A.

402

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

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