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EP2C8F256C8

EP2C8F256C8

Nur als Referenz

Teilenummer EP2C8F256C8
PNEDA Teilenummer EP2C8F256C8
Beschreibung IC FPGA 182 I/O 256FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 1.185
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP2C8F256C8 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2C8F256C8
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2C8F256C8, EP2C8F256C8 Datenblatt (Total Pages: 470, Größe: 5.764,31 KB)
PDFEP2C70F896C6 Datenblatt Cover
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EP2C8F256C8 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® II
Anzahl der LABs / CLBs516
Anzahl der Logikelemente / Zellen8256
Gesamtzahl der RAM-Bits165888
Anzahl der E / A.182
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall256-LBGA
Lieferantengerätepaket256-FBGA (17x17)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

8640

Anzahl der Logikelemente / Zellen

110592

Gesamtzahl der RAM-Bits

5455872

Anzahl der E / A.

640

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1136-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1136-FCBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

3125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

50000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1677312

Anzahl der E / A.

500

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® 10 LP

Anzahl der LABs / CLBs

2475

Anzahl der Logikelemente / Zellen

39600

Gesamtzahl der RAM-Bits

1161216

Anzahl der E / A.

325

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.0V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA

Lieferantengerätepaket

484-UBGA (19x19)

AGLN060V2-ZVQ100

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO nano

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1536

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

71

Anzahl der Tore

60000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 HXT

Anzahl der LABs / CLBs

44280

Anzahl der Logikelemente / Zellen

566784

Gesamtzahl der RAM-Bits

33619968

Anzahl der E / A.

720

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1924-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1924-FCBGA (45x45)

Kürzlich verkauft

76SB08ST

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SWITCH ROCKER DIP SPST 150MA 30V

NVMFS5A160PLZT1G

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-60V7.7MOHMSINGLE

FDS6910

FDS6910

ON Semiconductor

MOSFET 2N-CH 30V 7.5A 8SOIC

MC68HC908GP32CFB

MC68HC908GP32CFB

NXP

IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44QFP

WSH28185L000FEA

WSH28185L000FEA

Vishay Dale

RES 0.005 OHM 1% 5W 2818

BAT43WS-7-F

BAT43WS-7-F

Diodes Incorporated

DIODE SCHOTTKY 30V 200MA SOD323

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Microchip Technology

IC MCU 8BIT 16KB FLASH 64TQFP

LTM8045IY#PBF

LTM8045IY#PBF

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