EP2C70F896I8
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP2C70F896I8 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP2C70F896I8 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 622 I/O 896FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 4.114 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 4 - Nov 9 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EP2C70F896I8 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP2C70F896I8 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP2C70F896I8 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® II |
| Anzahl der LABs / CLBs | 4276 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 68416 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1152000 |
| Anzahl der E / A. | 622 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 896-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 896-FBGA (31x31) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Intel Serie Arria 10 GX Anzahl der LABs / CLBs 61510 Anzahl der Logikelemente / Zellen 160000 Gesamtzahl der RAM-Bits 10086400 Anzahl der E / A. 288 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.98V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ACT™ 2 Anzahl der LABs / CLBs 451 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 72 Anzahl der Tore 2500 Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 84-LCC (J-Lead) Lieferantengerätepaket 84-PLCC (29.31x29.31) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-E Anzahl der LABs / CLBs 1536 Anzahl der Logikelemente / Zellen 6912 Gesamtzahl der RAM-Bits 131072 Anzahl der E / A. 260 Anzahl der Tore 411955 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 352-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 352-MBGA (35x35) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 24576 Gesamtzahl der RAM-Bits 147456 Anzahl der E / A. 97 Anzahl der Tore 1000000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 144-LBGA Lieferantengerätepaket 144-FPBGA (13x13) |
