EP2C70F896C7
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| Teilenummer | EP2C70F896C7 |
| PNEDA Teilenummer | EP2C70F896C7 |
| Beschreibung | IC FPGA 622 I/O 896FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.618 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 4 - Nov 9 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP2C70F896C7 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP2C70F896C7 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP2C70F896C7 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® II |
| Anzahl der LABs / CLBs | 4276 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 68416 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1152000 |
| Anzahl der E / A. | 622 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 896-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 896-FBGA (31x31) |
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Hersteller Intel Serie Stratix® HardCopy® Anzahl der LABs / CLBs 7904 Anzahl der Logikelemente / Zellen 79040 Gesamtzahl der RAM-Bits 5658048 Anzahl der E / A. 782 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur - Paket / Fall 1020-BBGA Lieferantengerätepaket 1020-FBGA (33x33) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-3E Anzahl der LABs / CLBs 3688 Anzahl der Logikelemente / Zellen 33192 Gesamtzahl der RAM-Bits 663552 Anzahl der E / A. 376 Anzahl der Tore 1600000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
