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EP2C70F672C7

EP2C70F672C7

Nur als Referenz

Teilenummer EP2C70F672C7
PNEDA Teilenummer EP2C70F672C7
Beschreibung IC FPGA 422 I/O 672FBGA
Hersteller Intel
Stückpreis
1 ---------- $3.958,5980
50 ---------- $3.773,0387
100 ---------- $3.587,4795
200 ---------- $3.401,9202
400 ---------- $3.247,2874
500 ---------- $3.092,6547
Auf Lager 383
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP2C70F672C7 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2C70F672C7
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2C70F672C7, EP2C70F672C7 Datenblatt (Total Pages: 470, Größe: 5.764,31 KB)
PDFEP2C70F896C6 Datenblatt Cover
EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 2 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 3 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 4 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 5 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 6 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 7 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 8 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 9 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 10 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 11

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EP2C70F672C7 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® II
Anzahl der LABs / CLBs4276
Anzahl der Logikelemente / Zellen68416
Gesamtzahl der RAM-Bits1152000
Anzahl der E / A.422
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall672-BGA
Lieferantengerätepaket672-FBGA (27x27)

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Anzahl der LABs / CLBs

5900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

75520

Gesamtzahl der RAM-Bits

3870720

Anzahl der E / A.

210

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

324-CSPBGA (15x15)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

11648

Anzahl der Logikelemente / Zellen

291200

Gesamtzahl der RAM-Bits

17661952

Anzahl der E / A.

880

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

A3PE1500-2FGG676

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

444

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20K®

Anzahl der LABs / CLBs

832

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8320

Gesamtzahl der RAM-Bits

106496

Anzahl der E / A.

-

Anzahl der Tore

526000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

LFE3-95EA-7FN672I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

11500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

92000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4526080

Anzahl der E / A.

380

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

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