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EP2C5F256I8

EP2C5F256I8

Nur als Referenz

Teilenummer EP2C5F256I8
PNEDA Teilenummer EP2C5F256I8
Beschreibung IC FPGA 158 I/O 256FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 5.374
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP2C5F256I8 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2C5F256I8
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2C5F256I8, EP2C5F256I8 Datenblatt (Total Pages: 470, Größe: 5.764,31 KB)
PDFEP2C70F896C6 Datenblatt Cover
EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 2 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 3 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 4 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 5 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 6 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 7 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 8 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 9 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 10 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 11

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EP2C5F256I8 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® II
Anzahl der LABs / CLBs288
Anzahl der Logikelemente / Zellen4608
Gesamtzahl der RAM-Bits119808
Anzahl der E / A.158
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall256-LBGA
Lieferantengerätepaket256-FBGA (17x17)

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5831

Anzahl der Logikelemente / Zellen

74637

Gesamtzahl der RAM-Bits

3170304

Anzahl der E / A.

268

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Anzahl der LABs / CLBs

1176

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5292

Gesamtzahl der RAM-Bits

57344

Anzahl der E / A.

260

Anzahl der Tore

236666

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

352-LBGA Exposed Pad, Metal

Lieferantengerätepaket

352-MBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

113560

Anzahl der Logikelemente / Zellen

301000

Gesamtzahl der RAM-Bits

14251008

Anzahl der E / A.

560

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

STRATIX® IV E

Anzahl der LABs / CLBs

32522

Anzahl der Logikelemente / Zellen

813050

Gesamtzahl der RAM-Bits

34093056

Anzahl der E / A.

976

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-HBGA (42.5x42.5)

LFE2-50E-5F484C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

6000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

48000

Gesamtzahl der RAM-Bits

396288

Anzahl der E / A.

339

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

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