EP2C35F484C6
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP2C35F484C6 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP2C35F484C6 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 322 I/O 484FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 1.684 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EP2C35F484C6 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP2C35F484C6 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP2C35F484C6 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® II |
| Anzahl der LABs / CLBs | 2076 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 33216 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 483840 |
| Anzahl der E / A. | 322 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-7 Anzahl der LABs / CLBs 1825 Anzahl der Logikelemente / Zellen 23360 Gesamtzahl der RAM-Bits 1658880 Anzahl der E / A. 100 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 196-LBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 196-CSBGA (15x15) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 24576 Gesamtzahl der RAM-Bits 147456 Anzahl der E / A. 177 Anzahl der Tore 1000000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie ACEX-1K® Anzahl der LABs / CLBs 216 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1728 Gesamtzahl der RAM-Bits 24576 Anzahl der E / A. 147 Anzahl der Tore 119000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2 Anzahl der LABs / CLBs 2625 Anzahl der Logikelemente / Zellen 21000 Gesamtzahl der RAM-Bits 282624 Anzahl der E / A. 331 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2M Anzahl der LABs / CLBs 4250 Anzahl der Logikelemente / Zellen 34000 Gesamtzahl der RAM-Bits 2151424 Anzahl der E / A. 140 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
