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EP2C20F256I8

EP2C20F256I8

Nur als Referenz

Teilenummer EP2C20F256I8
PNEDA Teilenummer EP2C20F256I8
Beschreibung IC FPGA 152 I/O 256FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 4.860
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP2C20F256I8 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2C20F256I8
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2C20F256I8, EP2C20F256I8 Datenblatt (Total Pages: 470, Größe: 5.764,31 KB)
PDFEP2C70F896C6 Datenblatt Cover
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EP2C20F256I8 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® II
Anzahl der LABs / CLBs1172
Anzahl der Logikelemente / Zellen18752
Gesamtzahl der RAM-Bits239616
Anzahl der E / A.152
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall256-LBGA
Lieferantengerätepaket256-FBGA (17x17)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

684

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

104

Anzahl der Tore

4000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

144-BQFP

Lieferantengerätepaket

144-PQFP (28x28)

AGL1000V5-CSG281

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24576

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

215

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

281-TFBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

281-CSP (10x10)

LCMXO2-2000HC-6TG100I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

264

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2112

Gesamtzahl der RAM-Bits

75776

Anzahl der E / A.

79

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

LFXP6E-3FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6000

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

188

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA

Anzahl der LABs / CLBs

2600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

33280

Gesamtzahl der RAM-Bits

1843200

Anzahl der E / A.

210

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

324-CSPBGA (15x15)

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