EP2C20AF256A7N
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| Teilenummer | EP2C20AF256A7N |
| PNEDA Teilenummer | EP2C20AF256A7N |
| Beschreibung | IC FPGA 152 I/O 256FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.118 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 21 - Jun 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP2C20AF256A7N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP2C20AF256A7N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP2C20AF256A7N, EP2C20AF256A7N Datenblatt
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EP2C20AF256A7N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® II |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1172 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 18752 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 239616 |
| Anzahl der E / A. | 152 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FBGA (17x17) |
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Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 8000 Gesamtzahl der RAM-Bits 387072 Anzahl der E / A. 246 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 324-LFBGA Lieferantengerätepaket 324-UBGA (15x15) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ACT™ 3 Anzahl der LABs / CLBs 310 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 70 Anzahl der Tore 2500 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 84-LCC (J-Lead) Lieferantengerätepaket 84-PLCC (29.31x29.31) |
