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EP2AGZ300HF40C4N

EP2AGZ300HF40C4N

Nur als Referenz

Teilenummer EP2AGZ300HF40C4N
PNEDA Teilenummer EP2AGZ300HF40C4N
Beschreibung IC FPGA 734 I/O 1517FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 8.712
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 29 - Jan 3 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP2AGZ300HF40C4N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2AGZ300HF40C4N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2AGZ300HF40C4N, EP2AGZ300HF40C4N Datenblatt (Total Pages: 78, Größe: 1.633,21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Cover
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EP2AGZ300HF40C4N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria II GZ
Anzahl der LABs / CLBs11920
Anzahl der Logikelemente / Zellen298000
Gesamtzahl der RAM-Bits18854912
Anzahl der E / A.734
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1517-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1517-FBGA (40x40)

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

86184

Gesamtzahl der RAM-Bits

2648064

Anzahl der E / A.

267

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO nano

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

768

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

77

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

1024

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2432

Gesamtzahl der RAM-Bits

32768

Anzahl der E / A.

193

Anzahl der Tore

25000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

240-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

APA750-FGG896I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

562

Anzahl der Tore

750000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

A3P1000-PQ208I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

154

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

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