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EP2AGZ225FF35C3N

EP2AGZ225FF35C3N

Nur als Referenz

Teilenummer EP2AGZ225FF35C3N
PNEDA Teilenummer EP2AGZ225FF35C3N
Beschreibung IC FPGA 554 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 5.958
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 8 - Nov 13 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP2AGZ225FF35C3N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2AGZ225FF35C3N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2AGZ225FF35C3N, EP2AGZ225FF35C3N Datenblatt (Total Pages: 78, Größe: 1.633,21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Cover
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EP2AGZ225FF35C3N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria II GZ
Anzahl der LABs / CLBs8960
Anzahl der Logikelemente / Zellen224000
Gesamtzahl der RAM-Bits14248960
Anzahl der E / A.554
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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Spartan®-6 LX

Anzahl der LABs / CLBs

1879

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24051

Gesamtzahl der RAM-Bits

958464

Anzahl der E / A.

226

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

324-CSPBGA (15x15)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KA®

Anzahl der LABs / CLBs

216

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1728

Gesamtzahl der RAM-Bits

12288

Anzahl der E / A.

246

Anzahl der Tore

69000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GS

Anzahl der LABs / CLBs

135840

Anzahl der Logikelemente / Zellen

360000

Gesamtzahl der RAM-Bits

23946240

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

LFE3-150EA-6FN672CTW

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

18625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

149000

Gesamtzahl der RAM-Bits

7014400

Anzahl der E / A.

380

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

LFXP3E-4QN208I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3000

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

136

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Kürzlich verkauft

MT29F2G16ABBEAHC-AIT:E

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IC FLASH 2G PARALLEL FBGA

AD9515BCPZ

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BZT52C8V2S-7-F

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DIODE ZENER 8.2V 200MW SOD323

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TVS DIODE 24V 44V SOT23-3

VS-72CPQ030PBF

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IC FLASH EMMC 64G

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