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EP2AGX95EF35C5N

EP2AGX95EF35C5N

Nur als Referenz

Teilenummer EP2AGX95EF35C5N
PNEDA Teilenummer EP2AGX95EF35C5N
Beschreibung IC FPGA 452 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 2.574
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP2AGX95EF35C5N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2AGX95EF35C5N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2AGX95EF35C5N, EP2AGX95EF35C5N Datenblatt (Total Pages: 78, Größe: 1.633,21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Cover
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EP2AGX95EF35C5N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria II GX
Anzahl der LABs / CLBs3747
Anzahl der Logikelemente / Zellen89178
Gesamtzahl der RAM-Bits6839296
Anzahl der E / A.452
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

84000

Gesamtzahl der RAM-Bits

3833856

Anzahl der E / A.

259

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.045V ~ 1.155V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

554-FBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

285

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2280

Gesamtzahl der RAM-Bits

28262

Anzahl der E / A.

113

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Intel

Serie

Arria V GX

Anzahl der LABs / CLBs

17110

Anzahl der Logikelemente / Zellen

362000

Gesamtzahl der RAM-Bits

19822592

Anzahl der E / A.

384

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.12V ~ 1.18V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

896-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

A3PE3000L-FGG896I

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

620

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Anzahl der LABs / CLBs

360

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2880

Gesamtzahl der RAM-Bits

40960

Anzahl der E / A.

189

Anzahl der Tore

199000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

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