EP2AGX95EF29C6NGA
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| Teilenummer | EP2AGX95EF29C6NGA |
| PNEDA Teilenummer | EP2AGX95EF29C6NGA |
| Beschreibung | IC FPGA 372 I/O 780FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.370 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Okt 7 - Okt 12 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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EP2AGX95EF29C6NGA Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP2AGX95EF29C6NGA |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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EP2AGX95EF29C6NGA Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Arria II GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3747 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 89178 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 6839296 |
| Anzahl der E / A. | 372 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.87V ~ 0.93V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 780-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-FBGA (29x29) |
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Hersteller Intel Serie - Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. - Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung - Montagetyp - Betriebstemperatur - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 784 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1862 Gesamtzahl der RAM-Bits 25088 Anzahl der E / A. 192 Anzahl der Tore 20000 Spannung - Versorgung 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Through Hole Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 223-BCPGA Lieferantengerätepaket 223-CPGA (47.25x47.25) |
Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 125 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2000 Gesamtzahl der RAM-Bits 110592 Anzahl der E / A. 101 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 2.85V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 144-EQFP (20x20) |
