EP2AGX65DF29C6G
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| Teilenummer | EP2AGX65DF29C6G |
| PNEDA Teilenummer | EP2AGX65DF29C6G |
| Beschreibung | IC FPGA 364 I/O 780FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.856 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 30 - Jan 4 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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EP2AGX65DF29C6G Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP2AGX65DF29C6G |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP2AGX65DF29C6G, EP2AGX65DF29C6G Datenblatt
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EP2AGX65DF29C6G Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Arria II GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 2530 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 60214 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 5371904 |
| Anzahl der E / A. | 364 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.87V ~ 0.93V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 780-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-FBGA (29x29) |
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Hersteller Intel Serie Arria II GX Anzahl der LABs / CLBs 2530 Anzahl der Logikelemente / Zellen 60214 Gesamtzahl der RAM-Bits 5371904 Anzahl der E / A. 252 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 572-BGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 572-FBGA, FC (25x25) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 576 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1368 Gesamtzahl der RAM-Bits 18432 Anzahl der E / A. 192 Anzahl der Tore 13000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 240-BFQFP Lieferantengerätepaket 240-PQFP (32x32) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 3000 Gesamtzahl der RAM-Bits 55296 Anzahl der E / A. 62 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.71V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-TQFP (14x14) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-4 LX Anzahl der LABs / CLBs 2688 Anzahl der Logikelemente / Zellen 24192 Gesamtzahl der RAM-Bits 1327104 Anzahl der E / A. 448 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 668-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 668-FCBGA (27x27) |
Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 185000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 490000 Gesamtzahl der RAM-Bits 48927744 Anzahl der E / A. 600 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.82V ~ 0.88V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) |
