EP2AGX65DF25I3
Nur als Referenz
Teilenummer | EP2AGX65DF25I3 |
PNEDA Teilenummer | EP2AGX65DF25I3 |
Beschreibung | IC FPGA 252 I/O 572FBGA |
Hersteller | Intel |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 6.732 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
Voraussichtliche Lieferung | Nov 26 - Dez 1 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
EP2AGX65DF25I3 Ressourcen
Marke | Intel |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | EP2AGX65DF25I3 |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Datenblatt |
EP2AGX65DF25I3, EP2AGX65DF25I3 Datenblatt
(Total Pages: 78, Größe: 1.633,21 KB)
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- EP2AGX65DF25I3 Datasheet
- where to find EP2AGX65DF25I3
- Intel
- Intel EP2AGX65DF25I3
- EP2AGX65DF25I3 PDF Datasheet
- EP2AGX65DF25I3 Stock
- EP2AGX65DF25I3 Pinout
- Datasheet EP2AGX65DF25I3
- EP2AGX65DF25I3 Supplier
- Intel Distributor
- EP2AGX65DF25I3 Price
- EP2AGX65DF25I3 Distributor
EP2AGX65DF25I3 Technische Daten
Hersteller | Intel |
Serie | Arria II GX |
Anzahl der LABs / CLBs | 2530 |
Anzahl der Logikelemente / Zellen | 60214 |
Gesamtzahl der RAM-Bits | 5371904 |
Anzahl der E / A. | 252 |
Anzahl der Tore | - |
Spannung - Versorgung | 0.87V ~ 0.93V |
Montagetyp | Surface Mount |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paket / Fall | 572-BGA, FCBGA |
Lieferantengerätepaket | 572-FBGA, FC (25x25) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
Intel Hersteller Intel Serie Arria 10 GX Anzahl der LABs / CLBs 339620 Anzahl der Logikelemente / Zellen 900000 Gesamtzahl der RAM-Bits 59234304 Anzahl der E / A. 480 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.98V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1932-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1932-FBGA, FC (45x45) |
Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie Axcelerator Anzahl der LABs / CLBs 2016 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 18432 Anzahl der E / A. 168 Anzahl der Tore 125000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 324-BGA Lieferantengerätepaket 324-FBGA (19x19) |
Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 36864 Anzahl der E / A. 151 Anzahl der Tore 250000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Lattice Semiconductor Corporation Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie SCM Anzahl der LABs / CLBs 6250 Anzahl der Logikelemente / Zellen 25000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1966080 Anzahl der E / A. 476 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1020-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1020-OFcBGA Rev 2 (33x33) |
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Anzahl der LABs / CLBs 2688 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 1032192 Anzahl der E / A. 456 Anzahl der Tore 2000000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 676-FCBGA (27x27) |