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EP2AGX45DF29I5

EP2AGX45DF29I5

Nur als Referenz

Teilenummer EP2AGX45DF29I5
PNEDA Teilenummer EP2AGX45DF29I5
Beschreibung IC FPGA 364 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
Stückpreis
1 ---------- $10.840,3066
50 ---------- $10.332,1672
100 ---------- $9.824,0278
200 ---------- $9.315,8885
400 ---------- $8.892,4390
500 ---------- $8.468,9895
Auf Lager 2.683
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP2AGX45DF29I5 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2AGX45DF29I5
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2AGX45DF29I5, EP2AGX45DF29I5 Datenblatt (Total Pages: 78, Größe: 1.633,21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Cover
EP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Seite 2 EP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Seite 3 EP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Seite 4 EP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Seite 5 EP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Seite 6 EP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Seite 7 EP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Seite 8 EP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Seite 9 EP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Seite 10 EP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Seite 11

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EP2AGX45DF29I5 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria II GX
Anzahl der LABs / CLBs1805
Anzahl der Logikelemente / Zellen42959
Gesamtzahl der RAM-Bits3517440
Anzahl der E / A.364
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

1563

Anzahl der Logikelemente / Zellen

25000

Gesamtzahl der RAM-Bits

691200

Anzahl der E / A.

178

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

LCMXO2-7000HC-4FTG256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

858

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6864

Gesamtzahl der RAM-Bits

245760

Anzahl der E / A.

206

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GS

Anzahl der LABs / CLBs

172600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

457000

Gesamtzahl der RAM-Bits

46769152

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

EP3C40F324C6

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

2475

Anzahl der Logikelemente / Zellen

39600

Gesamtzahl der RAM-Bits

1161216

Anzahl der E / A.

195

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

324-BGA

Lieferantengerätepaket

324-FBGA (19x19)

A3PN015-QNG68

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3 nano

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

49

Anzahl der Tore

15000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

68-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

68-QFN (8x8)

Kürzlich verkauft

MC9S08AC96CLKE

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ADG419BRZ

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LM2596DSADJR4G

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