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EP2AGX45DF25C6G

EP2AGX45DF25C6G

Nur als Referenz

Teilenummer EP2AGX45DF25C6G
PNEDA Teilenummer EP2AGX45DF25C6G
Beschreibung IC FPGA 252 I/O 572FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 275
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 30 - Jan 4 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP2AGX45DF25C6G Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2AGX45DF25C6G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2AGX45DF25C6G, EP2AGX45DF25C6G Datenblatt (Total Pages: 16, Größe: 939,89 KB)
PDFEP2AGX260FF35I5G Datenblatt Cover
EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 2 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 3 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 4 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 5 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 6 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 7 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 8 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 9 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 10 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 11

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EP2AGX45DF25C6G Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria II GX
Anzahl der LABs / CLBs1805
Anzahl der Logikelemente / Zellen42959
Gesamtzahl der RAM-Bits3517440
Anzahl der E / A.252
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall572-BGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket572-FBGA, FC (25x25)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Arria V GX

Anzahl der LABs / CLBs

11460

Anzahl der Logikelemente / Zellen

242000

Gesamtzahl der RAM-Bits

15470592

Anzahl der E / A.

544

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

AX1000-FG896M

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Anzahl der LABs / CLBs

18144

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

165888

Anzahl der E / A.

516

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TA)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

98520

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1724100

Gesamtzahl der RAM-Bits

260812800

Anzahl der E / A.

832

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.825V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2104-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2104-FCBGA (47.5x47.5)

LFXP20C-4FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

20000

Gesamtzahl der RAM-Bits

405504

Anzahl der E / A.

188

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

A1240A-PG132B

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 2

Anzahl der LABs / CLBs

684

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

104

Anzahl der Tore

4000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Through Hole

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

132-BCPGA

Lieferantengerätepaket

132-CPGA (34.54x34.54)

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3386X-1-503

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